※해외 오사카 IT 박람회 탐방 프로그램은  현재 신청자가 많아 신청서 접수 조기 마감될 예정입니다.

신청서 접수는 "12/7(목) 오전 10시까지"만 진행될 예정이며, 

신청서 접수한 전원이 12/8(금) 면접 대상자이므로 신청서 내신 학우들은 12/8(금) IT관 109호로 오시기 바랍니다.

(면접은 오후 3시부터 진행될 예정이나 구체적인 면접 시간은 문자로 별도 공지할 예정)

기재해주신 핸드폰 번호로 안내문자가 전송될 예정이니 번호를 정확히 기재해주세요

2023학년도 동계 일본 오사카 IT 박람회(소프트웨어&앱 개발 등) 프로그램 참가 학생을 다음과 같이 모집하고자 하오니 학생 여러분의 많은 참여 바랍니다.

1. 목적: IT와 관련한 소프트웨어의 신기술과 다양한 트렌드를 세계적인 시각에서 직접 체험하게 하고,  

               지역산업의 경쟁력을 갖춘 글로벌 수준의 지역 정주형 SW전문가를 양성하고자 함.

2. 기간: 2024. 1. 17.(수) ~ 1. 19.(금) [2박3일]

3. 장소: 일본 오사카 일원

4. 모집인원: 12명

5. 신청기간: 2023. 11. 29.(수) ~ 12. 7.(목) 10:00시 까지

 가. 신청방법: 붙임 참가신청서와 개인정보 동의서 작성 후 이메일 제출

 (hmlee4864@yu.ac.kr)

 나. 신청자격

   1) 2023학년도 2학기 현재 소프트웨어융합학부, 컴퓨터공학과, 정보통신공학과 재학생이며, 정규학기 이내 등록한 학생

   2) 휴학생, 대학원생, 해당 학과 복수전공자 지원 불가

   3) 귀국일자(1/17) 기준 여권 만료 기한이 6개월 이상 남은 학생

6. 주요일정

7. 선발평가 및 학생참가비

 가. 선발평가: 참가신청서, 면접, 직전학기 성적으로 종합평가

 나. 학생참가비: 1인 50,000원

   1) 부득이한 경우를 제외하고 환불은 불가함.

   2) 학생참가비는 참가학생이 제출한 결과보고서 평가 후 환급 예정

8. 문의사항: 지방대학활성화사업단 053-810-4864

붙임 참가신청서 및 결과보고서 1부. 끝.